继二季度营业利润同比暴涨近15倍后,三星电子在三季度进入了“多事之秋”。
根据三星最新披露的业绩预告,公司第三季度销售额为79万亿韩元(约合人民币4124亿元),同比增长17.2%;营业利润为9.1万亿韩元(约合人民币475亿元),同比增长274.5%,但环比下降12.8%,且低于市场预期的10.3万亿韩元。造成这一切的主要原因是,三星ai芯片业务进展迟缓,且已经落后于主要竞争对手。
业绩预告公布后,三星副董事长兼半导体业务负责人全永铉在一封公开信中罕见道歉,称公司未能达到预期目标。
“我们引起了人们对公司技术竞争力的担忧,有人开始谈论三星面临的危机……作为行业领导者,我们对此负有全部责任。”全永铉表示,三星将改进技术,并在必要时改革组织文化。
而与此同时,三星的罢工潮正在从韩国本土向海外市场蔓延。
三星在ai芯片竞争中掉队
大模型的火爆,除了让英伟达的gpu一价难求,也彻底引爆了hbm芯片市场。
所谓hbm芯片,全称为high bandwidth memory,直接翻译即是高带宽内存,是一款新型的cpu/gpu内存芯片。通过将多个ddr芯片堆叠在一起后和gpu封装在一起,实现大模型时代的高算力、大存储的现实需求。
在所有存储芯片中,hbm被看作是“最适用于ai训练、推理的存储芯片”。因此,hbm正逐渐成为存储行业巨头在市场下行周期中,实现业绩反转的关键力量。
此前,三星的竞争对手sk海力士一直致力于将产能转向hbm(用于驱动生成式ai),这导致了整个市场上通用存储器的产量减少。由此造成的供应紧张,让通用储存芯片的价格上涨,也让三星的业绩一路走高。
相较上一年,尽管2024 h1全球十大cxo整体排名相对稳定,但背后暗流涌动,有些仍在泥潭苦苦挣扎,有些还在磨刀霍霍借机“抢单”。
近期,面板龙头维信诺联手合肥国资,计划花费550亿元投资第8.6代柔性amoled生产线。