11月7日消息,柔性显示封接材料研发商西安思摩威新材料有限公司(简称“思摩威”)完成近亿元b轮融资,由tcl产投领投,容亿投资、瑞联新材等共同投资。本轮融资资金主要用于扩充产能以及加大研发投入。
思摩威在2017年切入oled封装材料赛道,是西安交通大学落户西咸新区沣西新城的第一个科技成果产业化转移项目。公司致力于打破国外厂商的技术垄断,从减轻成本及技术相当的角度上打造更具竞争力的有机薄膜封装胶水,应用领域包括可折叠、可弯曲的电子智能产品。
由招银国际,光远投资,红榕资本联合投资。
本轮融资由泉州市金控集团旗下的科创天使投资基金独家投资。
本轮融资由华山资本领投,南京市创新投资集团跟投
本轮投资由佐誉资本领投、湖州南太湖开发区锦坤资本跟投。
由小米集团领投,极目资本、苏州旭创等产业资本共同参投。
本轮融资由再石资本领投,达晨创投、北极光创投跟投。
本轮融资由美团龙珠领投,基石资本、鲲鹏一创、高远资本跟投。
投资方为北极光创投。
本轮融资由远宁投资领投。
由浙江复聚投资管理有限公司(简称“复聚投资”)与湖州协兴投资发展有限公司合作基金参与投资。
此轮融资将用于持续增加公司在automation(操作系统与ide)、pc产品和伺服motion的投入及国内国外市场拓展。
本轮由招银国际、鼎兴量子、苏高新金控、合肥产投、合肥鑫城、亚禾资本等央国企、政府产投、新兴资本联合投资,总融资额2亿元。
本轮融资由中信建投投资领投,央视基金、德岳投资、鸿富资产、苏州资管、首发展创投等机构跟投。
由诺庾资本领投,老股东知名天使投资人叶华华先生跟投。
由赛富基金领投、成都高新策源、天堂硅谷等多家专业投资机构跟投。
上半年净利润253.87亿元,同比增长14.9%;营业收入886.1亿元,同比减少3.7%。
本轮融资由汉康资本领投,康禧全球投资基金参与跟投。